深圳市徳普微電子有限公司成立于2002年。主營俄羅斯MIKRON公司的系列產(chǎn)品（wafer）-電源管理類；臺灣斐誠科技低壓MOSFET系列產(chǎn)品；自行設(shè)計的遙控編解碼芯片；上海華虹NEC公司的存儲類IC。公司主要封裝合作方為全球十大封裝廠之一的南通富士通微電子有限公司。我們努力吸取客戶對產(chǎn)品的建議，改進芯片的性能，依托富士通的強大封裝能力，不斷改進產(chǎn)品的品質(zhì)與性能，為客戶提供可信賴的產(chǎn)品。 2007年12月，徳普微電子與香港匯金有限公司合資設(shè)立深圳康姆科技有限公司，首期投資1500萬人民幣，工廠總投資金額為5000萬美金，主營集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，主要封裝外形為SOP-8?？的饭疽M世界先進的封裝設(shè)備，配備最專業(yè)的封裝技術(shù)人員，為打造高可靠產(chǎn)品提供保障。此舉為德普微電子提供更大的競爭優(yōu)勢。 深圳市徳普微電子有限公司是以加工制造為專長的公司，主要訂單為OEM訂單和中間市場?？煽康钠焚|(zhì)與高性價比的價格,為我們贏得一大批的客戶。成功案例為飛利浦（DVD）和TCL，分別自2002年和2007年開始合作至今。 自2008年開始，徳普微電子有限公司開始面向終端客戶，借助于公司加工制造的專長，我們將確保為最終端客戶提供高品質(zhì)，低價位的產(chǎn)品，并與客戶建立長期的戰(zhàn)略聯(lián)盟關(guān)系。